助力制造業(yè),共創(chuàng)新生活 | 一步步新技術(shù)研討會●深圳站精彩回顧
一步步新技術(shù)研討會●深圳站精彩回顧2023年3月9日,一步步新技術(shù)研討會深圳站完美落幕。本次研討會聚焦“微電子封裝與組裝專場”,眾多行業(yè)精英齊聚深圳,共同探討制造行業(yè)所關(guān)注的技術(shù)難題。當(dāng)下,疫情所帶來的負(fù)面影響正在逐漸好轉(zhuǎn),制造業(yè)在逐步恢復(fù)的同時(shí)也面臨很多新的考驗(yàn),日趨激烈的競爭環(huán)境也迫使很多制造行業(yè)轉(zhuǎn)型迫在眉睫,企業(yè)需要一切可能的優(yōu)勢來提高競爭力。一步步新深圳站邀請到多位制造領(lǐng)域資深專家坐鎮(zhèn),分